低压阳极箔

　　低压阳极箔的工艺比较复杂，我们认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求，大致可以划分如下。

　　小于35Vf的低压箔，应发展硬态高纯铝箔的腐蚀，特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道，至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要研究。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF／cm2。

　　大于50Vf的低压箔，软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件，可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。

　　负极箔

　　负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（＞99。85％），无铜，质量优，成本高；硬态用的是纯度低的含铜的铝箔，成本低，比容易于提高。为了发展静电容量适中，成本低的无铜或低铜的负极箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高纯低铜铝箔，以高纯铝为基添加微量铜作为腐蚀核心，比容可与高纯软态电化学腐蚀方法的铝箔相媲美，因其成本低廉，应该会赢得市场欢迎。